微星发表支援Phenom四核心 K9A2 Platinum
2020-07-09
Phenom原生四核心处理器,是近年来AMD处理器当中,架构进化最多的产品,也是今年结束前AMD最引人期盼的代表作,而为了能够匹配这一系列的高效能处理器,微星科技已準备好了拥有顶级效能加持的K9A2 Platinum主机板严阵以待。这款产品除了用料丰富爽度极高之外,还设计有加大距离的4 组显示汇流排插槽,能够进一步支援未来多重的CrossFire技术,完成4 张显示卡协同工作,这将能够彻底满足狂热游戏玩家对于3D显示效能的强烈需求。微星科技全球行销总监的赖玉琳先生,看到新出炉的K9A2 Platinum之后也不禁赞叹:「K9A2 Platinum是一张设计用心,用料高档的顶级多显示卡高效能主机板首选。」

微星发表支援Phenom四核心 K9A2 Platinum

以顶级设计追求极限效能

光是把K9A2 Platinum摊在眼前,就可以知道这是一张定位在高阶市场的极致效能产品。为了满足玩家们对于高效能、游戏及超频等各方面需求,但又不致于大幅拉高产品售价,K9A2 Platinum将成本全花在主机板上,其中新款的Circu-Pipe热导管散热设计,可以有效排解南、北桥晶片及MOSFET所产生的高温,让晶体元件保持在稳定的工作状态,另外主机板为了提高处理器的供电品质,用上了五相电源迴路,可以有效的把电源转换效率拉升到90%以上,这不仅能够让电源更加稳定,还可以进一步减少废热的产生,而且在超频这类对于电流需求愈高的状况下,将有更明显的成效。另外在主机板上所能见到的所有大容值电容,全部採用高品质的日製固态电容,这些电容具备低阻抗、高涟波电流的特性,可以提供各元件充足且更纯净的电力。因此就整体用料及设计来看,K9A2 Platinum确实是一时之选。

而为了能够打造出拥有卓越效能的指标性产品,K9A2 Platinum採用AMD当前最高阶的790FX北桥晶片,能够支援一系列新的Sockets AM2+处理器,并且导入两个新世代的系统规格,其中HyperTransport 3.0版本的系统汇流排,传输频宽将由2.0版本最高的11.2GB/s提升至41.6GB/s,确保北桥晶片、显示卡及处理器之间能够维持最佳的传输频宽,另外新的PCI-E 2.0汇流排频宽则将由每通道2.5Gbps提升至5Gbps,这能够确保各类周边零组件的高效率传输。而从以上这些系统规格的导入,我们不难看出K9A2 Platinum主机板在晶片体质上的保障。

支援四核心处理器、多CrossFire串连技术

当然指标性的高阶产品,肯定得满足狂热玩家对于效能的渴望,因此K9A2 Platinum除了支援AMD最顶级的Phenom四核心处理器之外,还拥有四条PCI-E 2.0 x16的显示汇流排,可以将汇流排拆分成两条PCI-E x16,或是四条PCI-E x8使用,而且不同于其他竞争对手,K9A2 Platinum在设计时儘可能的拉开了各插槽之间的距离,就算插满高阶的巨无霸显示卡,也不会有卡件的状况出现,这也就是说,透过AMD的CrossFire X技术,拥有K9A2 Platinum的玩家将有机会能够透过4 张顶级显示卡协同工作,大幅提升系统的显示效能,得到让人无可挑剔的游戏画面品质。

此外K9A2 Platinum採用体质最佳的790FX晶片,当然得儘可能的榨乾其系统频宽,因此这张主机板导入了微星科技所独家开发的Dual CoreCell超频技术,只要在BIOS下开启D.O.T.的设定值,K9A2 Platinum主机板便能够依使用者系统的工作负载,自动提高各类效能零组件的运作时脉,藉此达到效能提升的目的,当然如果玩家习惯自己手动超频,那幺不论是各项电压,或者是工作频率调整,K9A2 Platinum绝对能满足玩家们的需求,以现有的零组件榨出超过两倍价格的效能表现,让玩家的每一分钱花在最值得的地方。

K9A2 Platinum 系统规格:

• AMD 790FX 北桥晶片
• 支援 AMD Socket AM2+/AM2 Phenom, Athlon 及 Sempron 处理器
• 2条第二代PCI-E x16 显示插槽,支援双x16全速CrossFire技术
• 额外2条PCI-E x16插槽设计给四张显示卡同时使用,此模式频宽将拆分为4 条x8
• 4条双通道DIMMs DDRII 533/667/800/1066记忆体,容量最高可达8GB
• 10/100/1000 网路埠
• 7.1声道环绕音效
• 支援 6 SATAII, SATA 1~6 支援 RAID 0/1/0+1,5
• 额外的SATA 连接埠,具备硬体RAID功能,并可支援SAS连接埠
• 2 PCI-E x16, 2PCI-E x8, 1 PCI-E x1, 2 PCI 插槽
• 10x USB 2.0, 2x IEEE1394
• Dual CoreCell 技术与D.O.T. Express功能
• 全铜热导管散热设计